스마트 조종석 SoC 전장, 본격화

스마트카의 급속한 발전과 함께 스마트 콕핏은 신차의 표준이 되었고 디스플레이는 점점 더 커지고 선명도와 부드러움도 점점 높아지고 있습니다.하지만 '소프트웨어 정의 자동차'라는 개념 아래 자동차는 하드웨어 아키텍처와 산술 지원에 대한 요구가 높다.캐빈은 마스터 칩의 연산력에 대한 요구 사항이 점점 더 높아지고 있으며, 주로 제어 명령 연산을 기반으로 하며, 연산력이 약한 기능 칩 MCU는 점차 더 이상 적용되지 않으며, 지능형 연산을 기반으로 연산력이 더 강한 SoC 칩이 최고조에 달합니다. 스마트 콕핏에서 SoC 칩의 기능 자동차 지능화와 테크놀로지의 핵심인 SoC는 액정표시장치, HUD, 차량용 인포테인먼트 시스템, DMS&OMS, 음성인식, ADAS 기능을 융합해 음성인식, 제스처 인식, 실시간 내비게이션, 온라인 인포테인먼트 등의 기능을 차와 원활한 대화를 가능하게 한다. 이러한 복잡도가 기하급수적으로 증가하는 연산처리를 완료하기 위해 스마트 콕핏 SoC 칩은 중앙처리장치(CPU), AI 처리장치, 그래픽처리장치(GPU), 딥러닝가속장치(NPU) 등 여러 모듈을 통합하고 각 부분은 SoC 칩에서 특정 기능을 수행한다. l CPU는 자동차의 중앙처리장치로 데이터 계산, 제어, 저장을 도맡는다. lGPU는 그래픽 프로세서로서 디스플레이 코어, 비주얼 프로세서, 디스플레이 칩이라고도 하며, 객실 데이터 센터의 그래픽 처리를 담당합니다. lNPU는 지능과 학습 특성을 동시에 갖추고 있어 사람의 뇌 신경망을 모방할 수 있으며, 좌석 영역에서 시각 처리를 융합하는 응용 프로그램을 확장할 수 있다. lECU는 다양한 센서 및 버스의 데이터 수집 및 교환을 사용하여 차량의 상태와 운전자의 의도를 판단하고 액추에이터를 통해 차량을 제어하고 차량의 주행 상태를 제어하며 다양한 기능을 구현합니다. IHS는 2021년 전 세계 스마트 콕핏 시장 공간이 400억 달러를 넘고 2030년에는 시장 규모가 681억 달러에 이를 것으로 전망했다.중국 스마트 콕핏 시장은 2030년 세계 스마트 콕핏 규모 점유율이 2021년 약 20%에서 37%로 성장해 1600억 위안에 달할 것으로 전망된다. 불붙는 SoC 시장 스마트카 시대에 접어들면서 스마트 콕핏 SoC의 '업그레이드 전쟁'이 치열해지고 있는 가운데 전통적인 콕핏 시장의 칩 구도가 깨질 조짐이다.경쟁업체가 계속 늘어나면서 NXP, 르네사스, 텍사스인스트루먼트 등 전통적인 차량용 SoC 업체 외에 퀄컴, 인텔, 엔비디아, 화웨이, AMD, 미디어텍 등 소비전자 분야 반도체 업체들도 적극 진출하고 있으며 국내 반도체 업체로는 제이파테크, 심치테크, 리코웨이, 지평선, 심치테크 등이 겨냥하고 있다.스마트 콕핏 SoC 칩 시장. 현재 공급 구조의 관점에서 볼 때, 현재 전통적인 제조업체의 캐빈 칩은 주로 중급 및 저가 시장을 커버하고 있으며 퀄컴, 삼성 및 기타 소비자 가전 제조업체는 성능과 반복적인 이점을 기반으로 중급 및 고급 칩 시장에서 빠르게 발전하고 있습니다.퀄컴은 소비자용 전자칩의 성공으로 스마트 콕핏 칩 분야에서도 압도적 우위를 점하고 있다. 지금까지 퀄컴은 14nm 공정의 스냅드래곤 820A, 7nm 공정의 스냅드래곤 SA8155P, 7nm 공정의 스냅드래곤 SA8195P, 5nm 공정의 스냅드래곤 SA8295P가 주류를 이루고 있으며, 이 중 퀄컴 SA8155P는 이미 중·고급 캐빈의 메인 컨트롤 칩 시장 점유율 80%를 차지하고 있다. 그리고 삼성전자도 최근 2년간 스마트 콕핏 SoC 칩 시장에 뛰어들었다.현재 삼성의 스마트 콕핏 SoC는 엑시노스 8890과 엑시노스 오토 V9가 주류를 이루고 있으며, 엑시노스 오토 V9의 전반적인 성능은 퀄컴의 SA8155P와 견줄 만하다는 게 관계기관의 설명이다. 지난 2년 동안 국내 스마트 콕핏 SoC 칩 제조업체도 대폭발에 들어갔고, 현지 제조업체인 코어, 코어, 제이파, 루이신 등이 잇따라 중고가 시장을 겨냥한 스마트 콕핏 칩을 출시했다. 그 중 루이신마이크로의 RK3588M은 일부 국내 SoC 프리미엄 칩 시장을 점유하고 있으며 8nm 공정 NPU의 강력한 성능을 채택하고 있으며 고속 인터페이스는 다양한 주변 장치 확장을 지원하여 플랫폼 응용 분야에 적합합니다. 코어 엔진의 7nm 콕핏 칩인 'SE1000'은 퀄컴 SA8195P와 함께 최초의 국산 차량 규격급 7nm 스마트 콕핏 칩으로 강력한 CPU, GPU, VPU, ISP, DPU, NPU, DSP 이기종 컴퓨팅 엔진과 이에 맞는 고대역폭 저지연 LPDDR5 메모리 채널과 고속 대용량 외장 메모리를 탑재해 칩 응용에 전방위적인 컴퓨팅 파워를 제공한다. 특히 엔비디아는 얼마 전 아틀란의 두 배인 2000TOPS의 중앙집중산력 SoC DRIVE Thor(토르)를 선보였고, 2025년 생산에 들어가 1000TOPS를 뛰어넘는 드라이브 아틀란 칩을 선보인데다 엔비디아는 최근 몇 년간 스마트 콕핏에 힘을 보태겠다는 의지도 있어 스마트 콕핏 분야에 새로운 산력 변화를 가져올 것으로 보인다. 스마트 콕핏 SoC의 미래 방향 ,7nm 각축 ,현재의 스마트 콕핏은 단일 기능에서 점차적으로 대규모 컴퓨팅 도메인 제어, 더 많은 인간-컴퓨터 상호 작용 기능 및 심층 통합으로 진화를 가속화하고 있습니다.7nm 공정은 고성능 스마트 콕핏 칩의 주류가 되었으며 국제 시장에서 가장 앞선 차량 사양 칩인 퀄컴 SA8155P는 세계 최초의 7nm 콕핏 칩입니다.국내 제조업체가 만든 칩의 대부분은 약 28nm의 공정에 머물러 있음을 알아야 합니다. 10nm 이상의 공정에 비해 7nm의 공정 노드는 칩 집적도가 더 높은 것과 같은 상당한 이점을 가져올 것입니다.단위 면적당 더 많은 논리 게이트를 웨이퍼에 놓을 수 있으며 동시에 패키지 면적이 작아져 웨이퍼 비용과 패키지 비용이 절약되고 완성된 칩이 단일 플레이트에서 차지하는 면적이 더욱 절약되어 동일한 크기의 전자 제품이 더 많은 기능과 속도를 갖출 수 있습니다. 칩의 전력 소모량이 더 낮습니다.동일한 크기의 논리 회로를 만들고 더 발전된 공정을 사용하면 전력 소비가 낮아져 전력 소비가 낮아집니다.응답 속도가 더 빠릅니다. 단일 튜브의 분리 속도가 더 빠르며 동일한 논리 회로가 더 높은 주파수로 달릴 수 있고 성능이 크게 향상됩니다.첨단 공정의 도입은 칩의 전력 소비를 줄이기 위한 견고한 토대를 마련했습니다.코어 보닛의 SE1000은 7nm 공정을 채택한 극소수의 고급 스마트 콕핏 칩으로 중국 스마트 콕핏에 대해캡슐 칩 산업은 중요한 의미를 가지고 있습니다."한 셀 멀티스크린" 추세로 볼 때 콕핏 칩은 액정 계기판과 인포테인먼트 스크린 등을 동시에 지원하는 '원 코어 멀티스크린'에 초점을 맞추고 있다.칩 자체도 소형화, 집적화, 고성능화하는 방향으로 발전한다.원코어 멀티스크린 발전의 장점은 원가 제어 측면에서 멀티스크린 방식보다 원코어 멀티스크린 방식의 총 원가가 낮아지고, 통신 측면에서 원코어 멀티스크린 방식에서 멀티스크린 상호 작용 정보가 칩 내부에 있다는 것이다. 전송을 완료하고, 여러 운영 체제를 변경했습니다. CAN/LIN 버스 및 기타 통신을 통해 정보를 전송하면 통신 시간이 크게 단축되고 보안 측면에서 '원 코어 멀티스크린' 방식을 채택하면 시스템 복잡성이 감소하고 칩 및 기타 장치의 수가 감소하며 전반적인 신뢰성이 증가합니다. 퀄컴 SA8155P는 최대 5개, RK3588M은 최대 7개, 삼성 엑시노스 오토 V9은 최대 6개, 지평선은 5개, 16개 카메라 감지 컴퓨팅은 16개까지 지원하는 등 다른 업체들도 멀티스크린을 쫓고 있다. 결말·사람들의 승차 경험에 대한 요구 사항이 지속해서 향상됨에 따라 스마트 콕핏의 대중화가 가속화되어 세계 스마트 콕핏 산업의 시장 규모가 빠르게 성장했습니다. 중국 자동차 콕핏 스마트화 발전 시장 수요 연구 보고서'에 따르면 2021년 중국에서 새로 출시되는 승용차 모델 중 스마트 콕핏의 침투율은 이미 50.6%에 달한다. 하지만 과거 중국 자동차 산업의 90%가 해외에서 공급될 정도로 해외 대기업들이 국내 업체들에 비해 기술 축적이 두텁고, 자동차 반도체 최대 시장인 중국이 본격적인 군웅전을 시작할 때 국내 업체들은 프리미엄 반도체 분야에서 더 많은 자리를 차지하기 위해 노력해야 한다.

 

 

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